Gasverteilerring

Dieser Gasverteilerring wird für die Beschichtung von Wafern für die Chipindustrie eingesetzt. Der Prototyp mit einem Durchmesser von 380 mm wurde im Jahre 2017 hergestellt. Alumina Systems wurde für dieses innovative Produkt 2018 mit dem „Best Components Award“ der Fachzeitschrift „Ceramic Applications“ ausgezeichnet.

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Beschreibung

Dieser Gasverteilerring wird für die Beschichtung von Wafern für die Chipindustrie eingesetzt. Der Prototyp mit einem Durchmesser von 380 mm wurde im Jahre 2017 hergestellt. Alumina Systems wurde für dieses innovative Produkt 2018 mit dem „Best Components Award“ der Fachzeitschrift „Ceramic Applications“ ausgezeichnet.

Heute sind Durchmesser bis 1.000 mm herstellbar. Die Vorteile des Gasverteilerrings im einzelnen:

  • Höhere Effizienz
  • 50 % schnellere Beschichtung der Wafer
  • Ätzen und Beschichten in einer einzigen Anlage
  • Höchste Prozessqualität
  • Deutlich geringere Varianz in der Schichtstärke
  • Gleichmäßige Gasverteilung durch präzise Düsen
  • Reduzierte Prozesstemperaturen: von bisher 400 °C auf 200 °C bis –40 °C
  • Maximale Lebensdauer
  • Hohe Korrosionsbeständigkeit der Keramik