陶瓷半导体外壳

Alumina Systems以高性能材料氧化铝为原料，生产针对客户的陶瓷-金属复合部件。 在芯片直径达6英寸的半导体封装领域，我们提供约60%的世界市场，每年生产20多万个串联焊接工艺元件。 45年来，氧化铝系统一直是陶瓷半导体封装的质量领导者，功率传输超过10GW。