Ihr Experte für innovative Keramik-Metall-Verbundsysteme:
Keramisches Halbleitergehäuse
Aus dem Hochleistungs-Werkstoff Aluminiumoxid fertigt Alumina Systems kundenspezifische Keramik-Metall-Verbundkomponenten. Im Bereich der Halbleitergehäuse bis zu 6 Zoll Chipdurchmesser beliefern wir rund 60 % des Weltmarktes und produzieren im Serien-Lötprozess mehr als 200.000 Bauteile pro Jahr. Seit über 45 Jahren ist Alumina Systems Qualitätsführer für keramische Halbleitergehäuse bis über 10 GW Leistungsübertragung.
Halbleitergehäuse von Alumina Systems
- Dimensionen: 1" – 6" Durchmesser, vernickelt
- Typen: Thyristoren / Dioden / Rock-Tops
- Werkstoff: Al2O3 96 %; OF-Cu; NiFe42
- Verbindungstechnik: Passiv-Lötverfahren
- Keramikoberfläche außen: glasiert
- He-Vakuumdichtigkeit: 10-9 mbar L/s
- Haftfestigkeit Metallisierung: > 300 N/mm2 (Mittelwert)
Lichtzünderdeckel mit integriertem Saphirfenster
Keramisches
Thyristorgehäuse
Thyristorgehäuse